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5月18日，遭遇斷供危機(jī)的華為在深夜發(fā)布了一封員工內(nèi)部信，望與員工一起熬過此次的芯片危機(jī)。對于2020年中國的半導(dǎo)體行業(yè)，或者說整個中國制造來說，美國企圖捏住半導(dǎo)體行業(yè)的未來，但它其實選錯了贏得這場無硝煙戰(zhàn)爭的方式，因為芯片斷供，或許會是一時之困，但中國人民向來強(qiáng)大，這種困難恰恰卻會激勵中國企業(yè)的自力更生。
芯片是一切計算設(shè)備的核心，從手機(jī)到超級計算機(jī)無處不在，而半導(dǎo)體材料是一切的基礎(chǔ)，集成電路是電子元件在半導(dǎo)體晶片上的集合，集成電路經(jīng)過設(shè)計，制造，封裝，就是芯片。作為繁榮之因、糾紛之始，這便是中國制造必須要補(bǔ)齊的短板，或許從某個角度來說，它是未來發(fā)展的關(guān)鍵性指向。
信息時代早已來臨，人們早已意識到計算的重要，誰能抓住時機(jī)，誰將領(lǐng)先一步。以中國為例，上世紀(jì)80年代“中外合資”被提出，全國各地興建產(chǎn)業(yè)園，大力引進(jìn)外資、技術(shù)，但其決定因素卻是中國龐大的勞動力，這同時也給“中國制造”留下了“低端”的沉重帽子； 中國制造的第二個機(jī)會，則是 “消費力”的覺醒，當(dāng)“made in China”遍布世界各地后，人民幣升值、勞動力、資源和環(huán)境成本的上升，又進(jìn)一步侵蝕了中國制造微不足道的利潤； 于是，當(dāng)計算力成為新的時代機(jī)會時，中國政府發(fā)布了各種支持政策，在市場需求和支持政策的雙重刺激下，無數(shù)中國企業(yè)涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
電子半導(dǎo)體在封裝過程中容易形成多種多樣的缺陷問題，X射線成像檢測技術(shù)，作為先進(jìn)的缺陷判斷解決方案，通過軟件設(shè)定和實時成像找出電子半導(dǎo)體封裝后存在的空洞、毛邊、破裂、分層、夾雜等缺陷，從而控制產(chǎn)品質(zhì)量，成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的加速劑。日聯(lián)科技做為“中國制造”的一員，希望如企業(yè)名稱般“日新月異，聯(lián)手共創(chuàng)未來”，為中國的半導(dǎo)體出一份力。這是中國的機(jī)會，也期待世界半導(dǎo)體行業(yè)圈，在日后能有以“X-RAY made in China”為榮的局面。
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