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xray檢測
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x-ray在PCBA封裝中的檢測要求介紹
發(fā)布時間:2020-09-16 09:00:00

常見的SMT貼裝車間,我們都可以看到大量空的PCB板用于SMT上件。整個流水線不停的工作,如何確保如此復雜的生產線的質量?眾所周知,PCBA封裝檢測在于眾多元器件的檢測。什么樣的元器件才是合格的,又該通過何種手段來檢測如此繁多的元件呢?


日聯(lián)科技x-ray即將帶您了解PCBA印刷電路板的檢查項目標準以及X-RAY檢測設備可以完成哪些檢查項目。

 日聯(lián)科技檢測設備

SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準

1、SMT零件焊點空焊

2、SMT零件焊點冷焊:用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊

3、SMT零件(焊點)短路(錫橋)

4SMT零件缺件

5、SMT零件錯件

6、SMT零件極性反或錯造成燃燒或爆炸

7、SMT零件多件

8、SMT零件翻件:文字面朝下

9SMT零件側立:片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個(MI

10、SMT零件墓碑:片式元件末端翹起

11、SMT零件零件腳偏移:側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2

12、SMT零件浮高:元件底部與基板距離

13SMT零件腳高翹:翹起之高度大于零件腳的厚度

14SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫

15、SMT零件無法辨識(印字模糊)

16、SMT零件腳或本體氧化

17、SMT零件本體破損:電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度

18、SMT零件使用非指定供應商:依BOMECN

19、SMT零件焊點錫尖:錫尖高度大于零件本體高度

20SMT零件吃錫過少:最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)

21、SMT零件吃錫過多:最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)

22、錫球/錫渣:每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)(MA)

23、焊點有針孔/吹孔:一個焊點有一個()以上為(MI)

24、結晶現(xiàn)象 :在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶

25、板面不潔 :手臂長距離30秒內無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收

26、點膠不良 :粘膠位于待焊區(qū)域、減少待焊端的寬度超過50%

27、PCB銅箔翹皮

28、PCB露銅:線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm(MA)

29、PCB刮傷:刮傷未見底材

30、PCB焦黃:PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時

31PCB彎曲:任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)(MA)

32、PCB內層分離(汽泡) :發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

33、PCB沾異物:導電者(MA);非導電者(MI)

34PCB版本錯誤:依BOM,ECN

35、金手指沾錫 :沾錫位置落在板邊算起80%(MA)


了解以上PCBA板測試項目標準后,您可以更直觀地發(fā)現(xiàn)X-RAY檢測設備PCBA測試項目的影響。大部分的項目都可以用X-RAY檢測設備檢測出來。

 

具體的X-RAY檢測設備能夠完成哪些檢測項目?日聯(lián)科技(專業(yè)的x-ray檢測設備生產廠家)帶你詳細了解:

 

1、SMT零件焊點空焊

3、SMT零件(焊點)短路(錫橋)

9SMT零件側立:片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個

10、SMT零件墓碑:片式元件末端翹起

11、SMT零件零件腳偏移:側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2

12、SMT零件浮高:元件底部與基板距離

13、SMT零件腳高翹:翹起之高度大于零件腳的厚度

14SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫

17、SMT零件本體破損:電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度

19SMT零件焊點錫尖:錫尖高度大于零件本體高度

22、錫球/錫渣:每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)(MA)

23、焊點有針孔/吹孔:一個焊點有一個()以上為(MI)

26、點膠不良 :粘膠位于待焊區(qū)域、減少待焊端的寬度超過50%

28PCB露銅:線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm(MA)刮傷:刮傷未見底材

31、PCB彎曲:任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)(MA)

32PCB內層分離(汽泡) :發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

35、金手指沾錫 :沾錫位置落在板邊算起80%(MA)

 

       以上就是x-ray可以檢測出來的部分缺陷,x-rayPCBA封裝檢測中的意義非比尋常,可以說沒有x-ray檢測設備就沒有完美的PCBA。日聯(lián)科技作為一家專業(yè)生產x-ray檢測設備的廠家,所生產的設備均能完全滿足廠家需要。



了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線:400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng):www.moupen.cn






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