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電子元件的發(fā)展歷史實(shí)際上是電子發(fā)展的簡(jiǎn)史。電子技術(shù)是一種新技術(shù)，它在19世紀(jì)末和20世紀(jì)初開(kāi)始發(fā)展。在二十世紀(jì)，它發(fā)展最快，使用最廣泛。它已成為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要標(biāo)志。電子零件是電子零件以及小型電機(jī)和儀器的零件。它們通常由幾個(gè)部分組成，可用于類(lèi)似的產(chǎn)品。它們通常指的是電器，收音機(jī)和儀表的某些部分，例如電容器和晶體管。 ，游絲，發(fā)條和其他子設(shè)備。常見(jiàn)的是二極管等。在電子電路中，除了接觸最多的電子組件（例如電阻器，電感器，電容器，兩個(gè)二極管，三極管，集成電路等）之外，還有其他常用的電子組件，例如電聲設(shè)備，開(kāi)關(guān)和連接器，等。
電子組件的檢測(cè)是家用電器維修中的一項(xiàng)基本技能。安全行業(yè)中的許多維護(hù)和維修技術(shù)實(shí)際上來(lái)自家用電器的維護(hù)和維修技術(shù)，或者是借來(lái)的或同質(zhì)的。如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)零件的相關(guān)參數(shù)，確定零件是否正常，并不是一件容易的事。必須根據(jù)不同的組件使用不同的方法來(lái)確定這些組件是否正常。特別是對(duì)于初學(xué)者，有必要掌握通用組件的檢查方法和經(jīng)驗(yàn)。檢測(cè)連接器和開(kāi)關(guān)的一般要點(diǎn)是可靠的觸點(diǎn)和準(zhǔn)確的轉(zhuǎn)換。通常，目測(cè)和萬(wàn)用表測(cè)量都可以滿足要求。
（1）外觀檢查
可以先執(zhí)行非密封開(kāi)關(guān)和連接器的外觀檢查。檢查的主要工作是檢查整體是否完好，是否損壞，接觸部件是否損壞，有色，松動(dòng)，氧化或失去彈性。波段開(kāi)關(guān)還應(yīng)檢查定位是否正確，是否存在未對(duì)準(zhǔn)，短路等。
（2）用儀表測(cè)量脂肪
將萬(wàn)用表放在Rx 10模塊中，并測(cè)量?jī)蓚€(gè)觸點(diǎn)之間的直流電阻。該電阻應(yīng)為零，否則觸點(diǎn)接觸不良。將萬(wàn)用表放在R x 1 kS2或R x 10 kQ處，并在斷開(kāi)連接后測(cè)量觸點(diǎn)之間以及觸點(diǎn)與“地”之間的電阻。該值應(yīng)趨于無(wú)窮大，否則開(kāi)關(guān)和連接器的絕緣性能不好。關(guān)于電容器的質(zhì)量，檢測(cè)方法不同，不同電子元器件的檢測(cè)方案也會(huì)產(chǎn)生不同的檢測(cè)效果。在許多檢測(cè)方法中，X射線檢測(cè)脫穎而出并成功吸引了許多制造商。
為什么將X-RAY用于電子零件檢查？ X射線通常稱(chēng)為X射線。它具有穿透成像的功能，可以清楚地檢測(cè)出電子元件的內(nèi)部缺陷。
除電容器X射線檢查外，X射線還可以執(zhí)行以下檢查：組件層剝離，破裂，空隙和電纜完整性檢查。在電子元件的生產(chǎn)中，PCB板可能會(huì)存在諸如對(duì)齊不良或橋接和斷路之類(lèi)的缺陷。 SMT焊點(diǎn)腔檢查，例如，檢測(cè)各種連接線中的開(kāi)路，短路或異常連接缺陷；檢查焊球陣列包裝和芯片包裝中焊球的完整性；檢測(cè)到高密度塑料材料裂縫或金屬材料；芯片尺寸測(cè)量，電弧測(cè)量，元件錫面積測(cè)量等；這些是X射線的用途。
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