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X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。

二、X-ray能做什么事？

高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應用領域有：

1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝

的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

2. 觀測器件內部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況

3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝

缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷

三、X-ray(X光無損檢測)注意事項：

1. 受樣品本身，方案，設備，操作，經驗，運輸，時效等多方面因素影響，X-ray不保證每個方案都能找到原因，對結果要求苛刻的用戶請不要參與。

2. X-ray(X光無損檢測)所需周期一個工作日左右。測試完成的方案會第一時間反饋給用戶，并安排快遞送回樣品。

日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的國家級高新技術企業(yè)，是國內將物聯(lián)網和“云計算”技術應用于X射線檢測領域的開拓者。

日聯(lián)科技在無錫、重慶、深圳擁有現(xiàn)代化的生產基地和研發(fā)中心，并在西安設立了軟件公司。公司擁有一支經驗豐富、技術精湛的研發(fā)與管理團隊，自主研發(fā)了X射線核心技術，并建立了省級工程技術研究中心、院士工作站。

日聯(lián)科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT、半導體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。

了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網：www.moupen.cn