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我們知道PCBA加工不會有百分百的合格率，這時候就需要對有問題的板子進行返修，今天日聯(lián)科技就來給大家分析一下返修工藝。
一、PCBA修板與返修的工藝目的
①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
②補焊漏貼的元器件。
③更換貼位置及損壞的元器件。
④單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點
如何判斷需要返修的焊點？
(1)首先應給電子產(chǎn)品定位，判斷什么樣的焊點需要返修，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是**要求，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照**級的標準檢測，因為3級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標的;如果產(chǎn)品屬于1級，按照**一級標準就可以了。
(2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義。優(yōu)良SMT焊點是指在設(shè)計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標準進行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。
(5)用IPCA610E標準進行檢測。警示1、2級必須返修。
過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級可以當做可接受1級處理，可以不返修。
三、PCBA修板與返修工藝要求
除了滿足1.SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件時，應等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。
四、返修注意事項
①不要損壞焊盤；
②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用，否則會發(fā)生可靠性問題；
③元件面、PCB面一定要平。
④盡可能地模擬生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。
⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)。
日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的國家級高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算”技術(shù)應用于X射線檢測領(lǐng)域的開拓者。秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨，奉行“陽光、正派、學習、感恩”的核心價值觀，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的品牌影響力，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供全方位的價值服務。
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